粤芯三期项目上梁，拟明年建成投产

集微网消息，5月9日，粤芯半导体技术股份有限公司12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）钢梁吊装仪式在广州举行。

此前，粤芯半导体已如期完成各既定节点目标，2023年2月28日完成生产厂房的首块筏板浇筑，3月31日全面完成生产厂房的筏板基础施工，5月9日首榀钢梁吊装开始。

2022年8月18日，粤芯半导体三期项目启动，计划投资162.5亿元。三期项目规划打造工业级和车规级模拟特色工艺平台，主要应用于电力电子、服务器/5G基站及汽车电子的功率器件芯片、信号链芯片、电源管理芯片、微控制器芯片及图像传感器等多种产品。三期项目将实现新增月产能4万片，力争在2024年建成投产，预计到2025年，粤芯半导体将实现月产能12万片。

粤芯半导体消息称，其是国内第一座以“定制化代工”为营运策略、专注模拟芯片制造的12英寸芯片制造公司，拥有广州第一条12英寸芯片生产线，也是广东及粤港澳大湾区全面进入量产的12英寸芯片生产平台。（校对/刘沁宇）